分享高頻5G毫米波技術 日專家18日線上開講

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三建產業指出,研討會上分享日本產官學界未來5G毫米波的技術資訊,介紹高頻5G毫米波材料與FPC軟性電路板新功能要求、異種材料間黏着密合控制與Cu/AI配線、黏着接合的測量方法與斷裂面分析、高頻最佳化的阻焊劑製程材料與故障缺陷對策、底部填膠Underfill與金屬奈米顆粒膠技術、微晶片安裝與各種組裝技術不良對策、產品可靠度與耐久性試驗。

研討會以日文演說,現場提供專業口譯,並提供中譯版紙本講義或簡報電子檔,研討會網址:http://sumken.com/,報名電話:(02)2536-4647分機10,張小姐。

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